荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。
ASML 指出，這款新一代設備能將晶片上的特徵尺寸縮小達 66%，其效果如同提升攝影機的對焦精度，讓晶片製造商能印刷出更細微的電路圖案。 Christophe Fouquet 透露，首批 High-NA EUV 製造的產品將涵蓋記憶體與邏輯晶片。因此，儘管每套 High-NA EUV 曝光機的造價高達 4 億美元，且需要繁雜的資格驗證過程，但 Christophe Fouquet 仍對其採購前景充滿信心。強調雖然新技術初期投入成本昂貴，但其設計核心在於透過長期技術優化，最終降低整體圖案化（Patterning）的生產成本。
事實上，目前在採用進度上，各大晶片廠商呈現不同的戰略。英特爾（Intel）目前是 High-NA EUV 曝光機技術最積極的推動者，試圖藉此領先對手台積電與三星。同時，SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商也已表態計畫導入此技術。相較之下，ASML 的最大客戶台積電則顯得較為審慎。台積電業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強先前再年度技術論壇上表示，目前現有的 EUV 設備仍具備發展空間，能透過創新的晶片設計持續提升效能，而不一定要立即追求更細的線寬。因此，在 High-NA EUV 曝光機目前價格過於昂貴，暫無立即導入的迫切性。
目前受惠於人工智慧（AI）產業的爆發性成長，Christophe Fouquet 預期未來幾年全球晶片銷售額將維持每年約 20% 的成長速度，使得針對業界擔心 ASML 的產能可能成為擴張瓶頸。帶是他回應指出，真正的挑戰在於台積電與三星等代工大廠必須持續擴大生產規模，並購入更多設備以滿足 AI 市場需求。因此，作為歐洲市值最高的科技公司，ASML 的技術進展不僅牽動著全球半導體供應鏈，更在當前地緣政治與 AI 技術競賽中扮演著無可取代的角色。首批 High-NA EUV 技術晶片的問世，將成為觀察該技術能否順利商用化並降低成本的重要指標。
(首圖來源：imec 提供)
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